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苹果成自研芯片狂魔!iPhone 11 U1为自主设计芯片

数字城市

2019年10月12日

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  据外媒报道,拆解分析证实,iPhone 11系列中的U1芯片为苹果自主设计。此前,外界推测苹果U1芯片采用的是Decawave超宽带DW1000芯片,二者功能类似,可提供10cm级别的定位精度。

  iFixit表示,苹果U1芯片的设计与DW1000不同,但使用了相同的标准,所以会兼容使用Decawave芯片的第三方设备。

  该芯片最初被认为是由Decawave授权的,实际上是苹果自己设计的。Decawave在一份声明中告诉iFixit:“ 苹果设计了自己的兼容802.15.4z的芯片组,该芯片组可与Decawave的芯片互操作。”

  过去十年间,苹果堪称“自研芯片狂魔”,推出A、M 、W、H、T、S等一系列芯片。这一次的U1则是全新的U系列芯片。

  有趣的是,尽管苹果U1芯片符合超宽带(UWB)标准,使其与其他设备中的类似芯片兼容,但苹果似乎并不是UWB联盟的成员。目前该联盟成员包括iRobot,现代和起亚。

  据苹果官方介绍,全新设计的U1芯片采用超宽频技术,让iPhone 11 Pro具备空间感知能力,可感应附近其他配备U1芯片的苹果设备,并准确判断出彼此的位置关系,这就像为iPhone增添了另一种感知能力。

  有了U1芯片和 iOS 13,在使用隔空投送时,只需将你的iPhone指向其他人的iPhone,系统就会为对方优先排序,让你更快速地共享文件。当然,这只是其中一个用例,更多的应用还有待开发。比如苹果还没有发布的寻物防丢贴产品(Apple Tag)、启用更安全的只能说。

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来源:快科技 作者:朝晖

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