买下Intel基带业务后(交易价约10亿美元),苹果下一步要做的就是尽快消化吸收并完成在iPhone中的整合。
据权威外媒报道,消息人士透露,苹果为整合取材自Intel的自研5G基带指定了一个大胆的时间点,2022年前就绪。
之所以大胆是因为,相关交易尚未得到全球监管部门的一致批准。同时,基带芯片需要繁琐的认证测试程序,况且还是5G产品。
报道称,苹果拥有一支经验丰富的基带团队,核心成员主要来自高通和Intel,负责人则是前高通研发副总、射频专家Esin Terzioglu。
早先,匿名消息人士称,苹果自研基带最快2021年成型,最晚可能要2025年。天风证券分析师郭明錤则在6月份的报告中称,苹果明年会打造出一款功能良好的基带芯片,但大规模应用于iPhone需要等到2022或者2023年。
当然,这并不影响苹果首款5G手机的推出,毕竟他们和高通已然和解。