代工厂GF转变战略：停止开发所有7nm工艺 专注于提供专门工艺

　　8月28日消息，据国外媒体AnandTech报道，当地时间周一，美国加州半导体晶圆代工厂商GlobalFoundries(简称GF)宣布了一项重要的战略转变。

　　该公司决定停止开发前沿制造技术，包括停止开发所有7LP(7纳米)制造工艺，该工艺不再用于任何客户。

　　相反，该公司将专注于为新兴高增长市场的客户提供专门的工艺技术。这些技术最初将基于公司的14LPP/12LP平台，包括射频(RF)、嵌入式内存和低功耗特性。

　　GlobalFoundries的首席技术官加里•巴顿(Gary Patton)表示，该公司原本打算在今年第四季度用7纳米工艺技术生产出客户需要的首批芯片，但几周前该公司决定进行重大的战略转型。

　　巴顿强调，做出这一决定并非基于该公司面临的技术问题，而是基于该公司在其7LP平台上获得的商机以及财务方面的考虑。

　　由于战略发生转变，GlobalFoundries将裁员5%，并与AMD和IBM重新谈判WSA和IP相关交易。

　　值得注意的是，当GlobalFoundries在2016年9月首次宣布推出其7LP平台时，该公司表示，将从2018年初开始使用该技术进行处理器的风险生产，这意味着首批芯片应该在此之前就已经准备好了。

　　当该公司在2018年6月详细说明这一工艺时，它表示，预计将在2018年下半年开始批量生产。

　　从一开始，AMD的第一款7纳米产品就是为台积电的CLN7FF而设计的，因此该公司在2018年底将不再押注于7LP平台。

　　一般来说，该公司似乎不得不在此过程中调整其路线图，将大批量生产(HVM)的开始时间进一步延长到2019年。这些调整是否会对GlobalFoundries产生影响还有待讨论。

　　GlobalFoundries将继续与IBM研究联盟(位于纽约州奥尔巴尼)合作，一直到今年年底，但该公司不确定是否有必要投资研发前沿节点工艺，因为它不打算在近期内使用这些节点工艺。

　　同时，GlobalFoundries将继续与IMEC合作，IMEC致力于更广泛的技术，这些技术将对GlobalFoundries即将到来的专业制造工艺有用。但很明显，该公司也将重新关注它的优先事项。

　　关键点是，虽然7LP平台在HVM方面落后于台积电的CLN7FF，且GlobalFoundries从未率先推出领先的批量制造技术，但该公司的制造工艺本身没有问题。