对于苹果来说，未来的目标就是iPhone上重要的芯片，统统自研，所以在基带上他们也是一样。

快科技 基带高通招牌

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苹果高通携手见证了iPhone从2011年开始的辉煌，可就在2018年iPhone XS/XR发布后，关系宣告破裂，5000多万颗基带芯片的订单被Intel独得。

快科技 iPhone基带2018

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高通和苹果在多个国家发生了大规模诉讼，英特尔作为和高通竞争的供应商也被涉足。

腾讯科技 基带详细交代iPhone

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6月29日据国外媒体报道，本周四，部分苹果消费者将高通告上法庭，认为其不应利用进口禁令作为打压英特尔的手段，阻止后者与自己竞争使用在苹果iPhone上的基带芯片订单。

腾讯科技 高通基带打压

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对于高通来说，他们跟苹果闹的不开心的一个重要因素就是专利费的缴纳上。苹果不能忍受的是，除了常规的专利费外，高通还要有额外的抽成，这显然是不可以的。

快科技 联发科iPhone基带

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最近，联发科公布了旗下专门为5G打造的基带芯片M70，据介绍，这款基带芯片使用了台积电7nm工艺打造，预计明年开始商用。

TechWeb 联发科基带量产

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