易思范
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  • 夏普确认将在明年春天分拆其半导体业务

    随着近年来苹果产品的销量日趋下滑,其代工厂富士康的日子也不好过,而富士康母公司鸿海一直在尝试进行转型,以摆脱对于苹果的依赖,来降低自己的经营风险。

  • 中关村在线 分拆半导体夏普
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  • 三星就其半导体工厂导致众多工人患癌道歉 最高赔92万元

    据外媒报道,三星电子在周五(11月23日)向在其半导体工厂工作后患上癌症的工人们道歉,并承诺作出赔偿,从而结束了长达十年的争议。

    半导体最大收购案要终结!高通计划放弃收购恩智浦

    对于高通来说,收购恩智浦的事情一直悬而未决,现在终于有了最终的答案。

    高通半导体业务总裁:不会放弃数据中心业务

    据外媒报道,高通半导体业务总裁克里斯蒂安诺-阿蒙(Cristiano Amon)称,该公司并不准备放弃为数据中心开发芯片。

  • 腾讯科技 总裁不会放弃半导体
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  • 韩媒称:三星继续称霸半导体市场龙头位置

    从数据趋势上看,三星很有可能将这个趋势保持到今年年底,主要是半导体市场比较繁荣,市场需求旺盛,同时英特尔增速放缓,给了三星更多机会。

  • TechWeb 半导体龙头称霸
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  • 外媒:中国将重启对高通收购恩智浦半导体的审核

    之前美国曾宣布对中兴进行7年的制裁,这个制裁涉及芯片、技术、系统等多方面,打击堪称是毁灭性的,不过这个事情还是有了一些转机。

  • 快科技 恩智浦半导体重启
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  • 富士康也要发展半导体业务 拟设立半导体事业集团

    5月4日消息,据国外媒体报道,富士康集团计划大力发展半导体业务,最近其调整了公司架构,设立了一个“半导体子集团”,还准备进入半导体的制造环节,已经要求半导体业务集团展开有关建设两座12英寸芯片厂的可行性研究。

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